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v 對于所有的ficonTEC系統(tǒng)，模塊化的方式使得為監(jiān)測平臺提供附加功能成為可能—自動托盤處理，不同的進料模式，測試功能（例如 LIV），芯片頂部/底部檢查，以及實時標記等
v 主要功能：芯片側壁檢查、晶片分揀、裂紋識別、Break-out 檢測、裂紋擴展預測、粒子識別、灰塵和纖維識別、詳細的組件/亞批次/批次跟蹤、單獨錯誤種類處理
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